Paiements
Nous sommes engagés pour améliorer l'expérience de paiement des consommateurs en concevant des fonctionnalités innovantes qui satisfassent leurs attentes en termes de commodité et de responsabilité.
Module Packaging
Optimiser la production de cartes à puce
Solutions sur mesure pour la production de cartes à puce pour les paiements, l'accès et les telecoms, afin d'améliorer l'efficacité et la qualité des process de fabrication.
Le module Linxens présente de nombreuses caractéristiques qui s'adaptent à toutes sortes d'applications. Les modules sont livrés sur une bobine de 35 mm pour simplifier la fabrication de cartes SIM, de cartes bancaires avec ou sans contact et de cartes de transport ou d'accès. Les solutions de packaging pour semi-conducteurs combinées à la capacité d’innovation de Linxens en termes de fabrication bobine à bobine permettent aux industriels d’optimiser leur coût total de possession tout en bénéficiant de normes élevées de productivité et de qualité
Module packaging : nos centres d'expertise
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