Microconnecteurs

Linxens NXT-DS Pd Gen3 est une combinaison de deux produits NXT avec des caractéristiques de palladium pour une plus grande différenciation.

Linxens NXT-DSA est la référence de l'industrie pour les solutions doubles. La polyvalence de NXT-DSA lui permet de s'adapter à diverses applications qui nécessitent des expositions environnementales ou une longue durée de vie.

La configuration de placage plus épaisse de Linxens NXT-DSB offre une résistance environnementale et une sécurité des données accrues dans les solutions à double interface. L'épaisseur de NXT-DSB constitue la meilleure solution pour les produits à longue durée de vie.

Avec une configuration de haute qualité de placage, Linxens NXT-H est l'une des solutions les plus résistantes à la corrosion, elle assure un haut niveau de sécurité des données. Cette caractéristique convient parfaitement aux solutions de paiement, d'identification électronique et d'appareils connectés.

Linxens NXT-L est le produit phare pour les applications d'or de contact. Linxens est la référence pour l'industrie de la carte à puce dans le monde entier. Son succès repose sur des caractéristiques très fiables garantissant la sécurité des données et une grande résistance à l'environnement.

Grâce à sa qualité de placage supérieure, Linxens NXT-SH est la solution parfaite pour les environnements difficiles, y compris les secteurs de marché qui exigent que la fiabilité soit une caractéristique cruciale du produit.

Linxens OptiBANK est la nouvelle solution de contact pour le secteur bancaire. OptiBANK est basé sur la performance NXT avec une optimisation en or léger et un verre époxy alternatif, traité dans notre nouveau bain d'or.

Conçu pour les besoins des cartes SIM bas de gamme, Linxens OptiSIM est basé sur la configuration de placage UltraSIM, équipé d'une cavité supplémentaire et d'un substrat en verre époxy alternatif. OptiSIM est notre produit le plus optimisé pour le marché des télécommunications.

Linxens Palladium Gen3 est la référence de l'industrie pour le placage de palladium avec une configuration de flash d'or sous la couche de palladium pour améliorer la rentabilité du produit. Palladium Gen3 maintient le rendement le plus élevé pour le bonding des fils et une performance optimale contre la corrosion.

Grâce à la fabrication flexible de circuits imprimés et à l'assemblage fiable de composants électroniques, Linxens propose des solutions innovantes, telles que des vêtements dotés de capteurs corporels intégrés permettant de suivre les signes vitaux ou un pansement capable de surveiller le processus de cicatrisation d'une plaie.

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Linxens a développé la gamme de produits EcoBrand pour garantir l'authenticité des produits. Grâce à sa taille minimale, le connecteur innovant peut être inséré dans le plus petit espace possible, permettant la connexion de la puce sécurisée pour déterminer l'authenticité du produit.

Conçu pour les cartes SIM haut de gamme, le placage optimisé de Linxens EcoSIM garantit un haut niveau de fiabilité et de performance du produit. Cette solution offre un compromis idéal entre la performance, l'esthétique et l'optimisation du produit.

Grâce à la technologie de gravure de Linxens, ajoutez votre logo au centre du module et développez une marque unique et de haute qualité. Cette technologie est disponible pour toutes les surfaces de contact qui peuvent être entièrement recouvertes avec la finition de surface et la qualité de placage de votre choix.