Modul Verpackung

Rationalisierung der Produktion von Chipkarten

Maßgeschneiderte Lösungen für die Produktion von Chipkarten zur Effizienz- und Qualitätssteigerung im Finanz- und Zugangsbereich.

Die Module von Linxen sind vielseitig und können an verschiedene Anwendungen angepasst werden. Die Module werden auf einem 35 mm breiten Band geliefert und ermöglichen die Herstellung von Chipkarten für SIM-Karten, kontaktbehaftete und kontaktlose Bank-, Transport- und Zugangskarten. Dank der verschiedenen Halbleiterverpackungslösungen und Bandinnovationen von Linxens können Unternehmen ihre Gesamtbetriebskosten optimieren und von hohen Produktivitäts- und Qualitätsstandards profitieren.

Modulverpackung : Unsere Kompetenzzentren

Shanghai - China

Ayutthaya 2 - Thailand

Mantes-la-Jolie - Frankreich

Changi - Singapur

Tianjin - China

Produkt-Spotlight

Kontaktloses Modul

Das Linxens Contactless Module eignet sich für den Anschluss an ein Antennen-Inlay bei der Integration in eine kontaktlose Karte, die höchste Zuverlässigkeit erfordert. Das Modul entspricht den ISO-Normen und enthält einen kontaktlosen Chip.

Contact & Dual module packaging

Linxens Module has many facets that can be tailored to different applications. Modules are delivered on a reel that serve either as a SIM, contact payment, contactless payment or transport card. 

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