Modul Verpackung

Rationalisierung der Produktion von Chipkarten

Maßgeschneiderte Lösungen für die Produktion von Chipkarten zur Effizienz- und Qualitätssteigerung im Finanz- und Zugangsbereich.

Die Module von Linxen sind vielseitig und können an verschiedene Anwendungen angepasst werden. Die Module werden auf einem 35 mm breiten Band geliefert und ermöglichen die Herstellung von Chipkarten für SIM-Karten, kontaktbehaftete und kontaktlose Bank-, Transport- und Zugangskarten. Dank der verschiedenen Halbleiterverpackungslösungen und Bandinnovationen von Linxens können Unternehmen ihre Gesamtbetriebskosten optimieren und von hohen Produktivitäts- und Qualitätsstandards profitieren.

Modulverpackung : Unsere Kompetenzzentren

Shanghai - China

Aktiv seit: 2019
Anzahl der Mitarbeiter: 100
Zertifizierungen:
ISO 9001:2015- Card Quality Management - EAL6
Produkte: Module
Kapazität pro Jahr: 1,2 Milliarden

Mantes-la-Jolie - Frankreich

Aktiv seit: 1989
Anzahl der Mitarbeiter: 300
Zertifizierungen:
EAL6 - Card Quality Management - ISO 9001:2015 - ISO 14001:2015 - ISO 45001:2018
Produkte: Bänder, Inlays, Modulverpackungen
Kapazität pro Jahr: 1,4 Milliarden Stücke

Changi - Singapur

Aktiv seit : 2003
Anzahl der Mitarbeiter : 300
Zertifizierungen:
ISO 9001:2015 - ISO 14001:2015 - ISO 45001: 2018 - ISO 50001 : 2018 - Card Quality Management - EAL6
Produkte:
Bänder : flexible geätzte Leiterplatten - Module : Halbleitergehäuse
Kapazität pro Jahr: 800 Millionen Stück M3 Eq

Tianjin - China

Aktiv seit: 2019
Anzahl der Mitarbeiter: 170
Zertifizierungen:
ISO 9001:2015 - ISO 14001:2015 - ISO 45001: 2018 - Card Quality Management - EAL6
Produkte:
Module - Inlays (RFID, Wearable)
Kapazität pro Jahr: 144 Millionen Inlays - 1,3 Milliarden Module

Ayutthaya 3 - Thailand

Aktiv seit: 2001
Anzahl der Mitarbeiter: 1400
Zertifizierungen:
EAL6 - Card Quality Management - Sony Green Partner - ISO 9001:2015 - ISO 14001:2015 - ISO 45001:2018
Produkte: Module - Prelam - e-Pass - National ID - Gesundheitskarten - eVisa Dokumente - Führerschein
Herstellung von Dual Interface: Zickzack-Pads, Draht-Pads und Inductive Coupling Inlay
Kapazität pro Jahr: 192 Millionen Einheiten e-Pass - 360 Millionen Einheiten Module - 540 Millionen Einheiten Inlays

Unser Know-how im Kontext : Anwendungen

Zahlung

Wir sind bestrebt, das Zahlungserlebnis unserer Kunden kontinuierlich zu verbessern, indem wir innovative Funktionen entwickeln, die den Kunden das Gefühl geben, geschätzt zu werden, bequem und verantwortungsbewusst zu bezahlen.

Telekommunikation

Wir erfüllen kontinuierlich den Bedarf an neuen Telekommunikationsdiensten und -anwendungen auf der ganzen Welt, indem wir maßgeschneiderte Konnektivitätslösungen von höchster Qualität, Zuverlässigkeit und Umweltverträglichkeit anbieten.

Sicherer Zugang

Wir ermöglichen Menschen einen sicheren Zugang zu Orten, Tools oder Ressourcen, indem wir intelligente und modulare Lösungen für eine nahtlose Zugangskontrolle entwickeln, die sowohl öffentlichen als auch privaten Anforderungen gerecht werden.

Mobilität

Wir ermöglichen Stadtbewohnern einen einfachen Zugang zu nachhaltigen Mobilitätsdiensten, indem wir zuverlässige und umweltfreundliche Lösungen für einen nahtlosen Zugang zu gemeinsam genutzten Verkehrsmitteln entwickeln.

Produkt-Spotlight

Kontaktloses Modul

Das Linxens Contactless Module eignet sich für den Anschluss an ein Antennen-Inlay bei der Integration in eine kontaktlose Karte, die höchste Zuverlässigkeit erfordert. Das Modul entspricht den ISO-Normen und enthält einen kontaktlosen Chip.

Contact & Dual module packaging

Linxens Module has many facets that can be tailored to different applications. Modules are delivered on a reel that serve either as a SIM, contact payment, contactless payment or transport card.

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