卷轴到卷轴

卷轴到卷轴专有技术是立联信的核心技术。

我们成功地以可支持自动化生产流程的卷轴到卷轴技术进行大规模生产,并最大限度地降低了客户的装配成本。

这带来了高产量、显著的工艺稳定性、卓越的质量、可靠性和灵活标准,使卷轴宽度涵盖10毫米到150毫米的广泛范围。

迄今为止,立联信已供应了总计750亿个智能卡连接器,尽显非凡成就。

基材

 

立联信供应业内可用的全系列基材,适用于所有领域。EGT(环氧玻璃带)、覆铜层(环氧玻璃带+铜)、PI(聚酰亚胺)、PET(聚乙烯对苯二甲酸酯)、PETG(聚对苯二甲酸改性乙二醇酯)、PC(聚碳酸酯)、PVC(聚氯乙稀)、Teslin®基材和纸张。

电镀

30多年来,立联信已经研发出无可争议的专有电镀技术,可获得不同的厚度以及多种表面光洁度。

要获得完美的效果,电镀精度至关重要。立联信的电镀工艺可为多种项目要求提供堪称完美的表面处理。

我们使用电镀法作为我们的电镀工艺。电镀法主要用于在表面上覆盖一层具备该表面所缺乏的某种所需特性(例如防腐蚀、引线接合、耐刮擦性)的材料。电镀法还可在尺寸过小的部件上建立厚度。

为了向我们的客户提供具竞争力的产品,我们开发出选择性屏蔽解决方案,让我们能够根据需要,仅在连接器的选定区域上覆盖贵金属镀层。

立联信在选择性电镀方面的经验在整个业界都独一无二。

光扩散

我们掌握了开发基于LED的高性能照明解决方案所需的关键技术模块。

新的立联信基板拥有完整封装的LED,以及其他许多优点:柔性模块、最佳发光效率(lm/W)、轻便(-50%)、5万小时寿命、高耐腐蚀性、高传热系数以及卷轴到卷轴制造。

立联信围绕照明系统开发出多种强大技术:LED特征分析及鉴定,电气、照明和光学工程,以及LED光源制造。

得益于集团的磷光体配方,立联信还掌握了照明工程和色彩转换技术。用于磷光体封装的首选材料是硅树脂,因为它们具有高热阻而不会变黄,以及较佳的透明度和折射率。