立联信提供适合多种应用的覆晶薄膜及板载芯片照明解决方案

COF模块

COF(覆晶薄膜)是带有线性光源的柔性LED模块,符合所有通用照明产品的机械规格(几何参数、设计等),并可广泛用于管道、三防结构、面板或标尺中……

COF技术能够开发出一种无需焊接、易于集成且高效传热的简单结构。凭借其优异的发光效率,COF模块是满足所有照明需求的创新型解决方案。COF解决方案以卷轴到卷轴的方式生产,并适用于所有长度。

 

 

COB模块

COB模块(板载芯片)是一种直接在基带上构建的LED结构。其中,LED芯片都封装在一起,作为一个照明模块,并且直接封装在同一个点上。

 

这种集成式封装能够带来高效的热传递,进而实现更高的效率和较低的故障率。我们的COB均采用卷轴到卷轴式技术生产,可提供能够集成至所有照明设备中的各种尺寸和效率。

 

 

 

 

 

环形灯模块

 

环形灯模块是一种圆形LED解决方案,可用于手机和相机(闪光灯)或显微镜(生物识别灯)等多种应用。

凭借极薄的厚度(最薄1.5毫米),立联信的环形灯能够实现近场的高质量照明,并且可以放置于每个光学系统的周围。  

 

灯光均匀度、色温、光通量和光照度均可根据客户的要求进行调整。此外,光学系统还可以直接在环形设备上模制并使用不同的LED波长(紫外光、可见光、红外光等)。

针对特定的应用,还可利用特殊的包覆成型技术添加防水功能