立联信对电信生态系统有着深入的理解:我们了解您的需求,可以帮助您将转型期间所面对的挑战转化为机遇。

    无论有怎样的市场预期,我们都能为您提供量身定制的解决方案,满足所有SIM制式的要求,让您在实现工业领域顶级卓越性能的同时,还可获得最低的总拥有成本。我们的零缺陷(Zero Defect)理念和高质量的生产标准将帮助您提升产能和效率。

     

    MINI-SIM和 MICRO-SIM解决方案

    适合mini-SIM(2FF)和micro-SIM(3FF)中使用的大多数芯片的通用设计

    我们已经针对mini-SIM和micro-SIM创造并开发出一种无模槽的特殊设计,适合大多数针对SIM应用而设计的芯片使用。

    用于进一步优化目的的蝴蝶解决方案  

    针对希望进一步优化SIM解决方案的移动网络运营商,我们已开发出独特的蝴蝶条纹设计:为 SIM 卡带来卓越成本优化以及精美外观

    易用性:测试及推出新型SIM产品既安全又轻松,因为我们的工程师对于产品开发在每个阶段的技术限制都做出了预测。

    可靠性:我们在世界各地的工厂中均采用立联信零缺陷计划,从而确保工艺稳定性和产品的可靠性

    定制化:通过我们的定制化设计,我们可通过提供专业的建议以及快速原型制作在具体项目中为客户提供支持

     

    NANOSIM 和“3合1”解决方案

     

    下一步是什么?优化SIM平台!

    立联信提出了一种适合高效率“3合1”SIM卡的独特设计,可将所有的SIM制式集成在一张卡内并优化SIM管理。

    可靠性:我们的斑点模槽能让模块封装设备轻松地生产出可靠的SIM卡模块,满足nano-SIM或“3合1”模块的厚度要求,而无需进行芯片研磨。

    高效性:利用“3合1”SIM卡,您的客户(移动运营商)可让所有的手机都使用统一的SIM制式。这将使运营商能够优化其SIM物流(更加便利的物流过程、更低的库存以及更低的成本)。